Céramique ya kuyoka Co-ya tiya ya fioti
video

Céramique ya kuyoka Co-ya tiya ya fioti

Ceramic ya kuyoka na tiya ya fioti kele kima mosi ya ngolo ya bo me sala na nzila ya kutula bande ya vert ya ceramique, kuniema ba circuit ya ba conducteur, kusala lamination ya ba couche mingi, mpi kuyoka tiya mosi na tiya yina kele na nsi ya ba degre 900 .
Tinda Kuyula

Ntendula

Baparametre ya teknike

Luyantiku ya bima

 

Ceramic ya kuyoka na tiya ya fioti kele kima mosi ya ngolo ya bo me sala na nzila ya kutula bande ya vert ya ceramique, kuniema ba circuit ya ba conducteur, kusala lamination ya ba couche mingi, mpi kuyoka tiya mosi na tiya yina kele na nsi ya ba degre 900 .

 

Mambote ya mfunu

 

Kuvidisa Dielektrik ya Fioti
LTCC kele ti bima ya fioti yina ke sobaka ve mpi yina ke vidisaka dielektrik, yo ke kulumusaka mingi ngolo ya signal ya fréquence ya zulu- mpi ya crosstalk, mpi yo ke tomisaka bumosi ya signal.

Makoki ya ngolo ya kuvukisa ba couche mingi
LTCC ke sadisaka na kukotisa ba résistances, ba capaciteurs, ba inducteurs, mpi ba lignes de conducteurs ya mpasi, yina ke sadisaka na kusala ba circuits tatu-dimensionnels.

Stabilité thermique ya mbote
Kima yango kele ti coefficient ya fioti ya kupanzana ya tiya mpi stabilité ya mbote ya dimensionnel, yina ke sadisaka yo na kukanga ntima na ntangu ya nda-ya nzietelo ya tiya ya ngolo mpi ya fioti.

 

LTCC vs Bima ya nkaka

 

Kima

LTCC

HTCC

PCB

Tiya ya tiya

<900 degre

>1600 degré

-

Kusala mbote

Ya mbote

Mbote

Bukati-kati

Kuvidisa ya dielektrik

Nsi

Kati-kati

Zulu

Kukangama ya tiya

Ya mbote

Ya mbote

Bukati-kati

Kukumisa bima ya fioti

Ya mbote

Mbote

Bandilu

Bima ya bo me kotisa

Yinga

Bandilu

Ve

Kukwikama ya Signal

Ya mbote

Mbote

Bukati-kati

 

Mambu ya teknike

 

Kima

Valere ya kifwani

Mutindu ya bima

LTCC ya matadi

Kima ya ke sobaka ve (Dk)

5.5–10

Kuvidisa ya ngolo (tanδ)

0.001–0.003

Kunata tiya

3–5 W/m·K

CTE

5.8–7.2 ×10⁻⁶/K

Ntalu ya ba couche

Tii na 40+ ba couche

Min. Largeur/Espacement ya nzila

Na nsi to kiteso mosi ti 50 μm / 50 μm

Min. Diametre

Kuluta to kiteso mosi ti 75 μm

Kukumisa bibende

Ag / Au / Cu

Ngolo ya Kubaluka

Kuluta to kiteso mosi ti 230 MPa .

Tiya ya kisalu

-65 na +250 na

Kukonda ngolo ya zulu

Na nsi to kiteso mosi ti 0,3 μm

Kinene

Kikalulu

 

Bisalu ya kuyidika

 

Kuyidika Systeme ya Bima:Yau ke sadisaka na kusala bima yina kele ti ba constantes dielectriques ya kuswaswana, conductivité thermique, mpi ba coefficients ya expansion thermique.

Kuyidika mambu na mutindu na nge mosi:Yo ke sadisaka na kusala bantalu ya kuswaswana ya ba-couche, ba-épaisseur, mpi ba-structure ya mpasi ya bansinga ya 3D.

Kuyidika mutindu ya kuyidika bima:Kupesa ba système ya conducteurs neti Ag, Au, mpe Cu, mpe ba solutions ya kusadila surface.

Kubongisa bisalu ya RF:Kusala na bumosi me simbama na bambala yina bo ke sadilaka, mambu yina bo ke lombaka sambu na kuvidisa bima, mpi kisika yina bo ke sadilaka yo.

Kuyela ya OEM/ODM:Kusadisa kisalu mosi-stop banda na kupona bima, kusala ba structure, kusala ba mbandu tii na kusala bima mingi.

 

Ba application

 

Kusolula ya 5G:Bo ke sadilaka yo sambu na ba antene ya station de base, ba module ya kusolula ya ba onde ya milimetre- ya ntwala ya RF.

Radar ya kamio:Bo ke sadilaka yo sambu na bima ya radar ya 77GHz ya kamio -ba-onde mpi ba-antenne.

Ba antene ya GPS:Bo ke sadilaka yo sambu na kusonga kisika, kuzaba kisika nge kele, mpi bisadilu ya kusolula na nzila ya satelite.

Bima ya IoT:Yo me fwana sambu na ba terminaux ya kusolula ya kukonda nsinga ya me vukana mbote.

Bima ya elektroniki ya zulu:Kulungisa mambu ya bo ke lombaka sambu na ba système électronique aérospatial ya kele ti kivuvu ya ngolo.

Ba senseur ya industrie:Yo me fwana sambu na automatisation ya ba izine mpi ba système ya mayele ya kuzaba mambu.

 

Kundimisa Kikalulu

 

Kutala bima ya ntete:Bo ke salaka bansosa ya ngolo sambu na kuzaba bunkete, nene ya bitini, mpi bikalulu ya mfunu ya bima yina bo ke sadilaka sambu na kusala bima ya nkaka.

Kutala mutindu ya kusala mambu:Kutala na nzila ya internet mpe kulandila ba nsangu ke salama samu na ba nzila ya mfunu samu na kuzaba mbote bisalu.

Kuzikisa Kukwikila ya Bima ya Me Manisa:Kusala ya dielectrique, kutambula ya temperature ya ngolo mpi ya nsi, choc thermique, rayon X-, mpi kumeka ya kukanga mupepe ke salamaka sambu na kuzikisa nde bima yina ke salaka mbote na ntangu ya nda-ke salaka mbote.

 

Ngolo ya kompani

 

20+ Bamvula ya eksperiansi ya kusala
Yau salamaka na mvu 2003, yau me zaba kisalu ya R&D mpe kusala bima ya mpa ya inorganique, yau me sala bamvula kuluta 20 na kisalu yina.

Makoki ya Kusala Bima
Kuvanda na kisika ya nene-ya kusala bima mpi ngidika ya kusala bima ya mvimba, yina ke sadisaka na kusumba bima na ntangu ya nda -na bakiliya ya ntoto ya mvimba.

Kimvuka ya R&D ya bantu ya mayele
Yandi kele ti R&D ya bima mpi makuki ya kuyidika kisalu, yandi ke pesaka bamvutu yina bo me yidika mbote.

Kutala mbote-mbote kikalulu
Bo kele ti bisadilu ya ngolo ya kumeka, bo ke talaka mbote-mbote bima mpi stabilité ya bima.

Expérience ya kutinda bima na bansi ya mvimba
Bima ke tindamaka na ba zandu ya bansi ya nzenza, ti bisalu ya kuyela ya kutinda bima na bansi ya nzenza mpi makuki ya kusadisa bakiliya.

Ba mvutu ya bo me yidika
Yo ke sadisaka na kuyidika mambu ya me tala bima, mutindu yo ke salaka, mpi mambu yina bo ke lombaka sambu na kulungisa bampusa ya bakiliya ya kuswaswana.

 

FAQ

 

Q: Inki luswaswanu kele na kati ya LTCC ti HTCC?

A: LTCC kele na temperature ya sintering ya fioti, lenda sadila ba système ya bibende yina ke nataka ngolo, mpi kele ti bisalu ya kuluta mbote ya fréquence ya ngolo-.

Q: Inki ba nzila ya metalisa ke sadisamaka?

A: Ag, Au, Cu, ye nsiku miakaka mia nsinga wa nsinga mina.

Q: Nge lenda pesa ba dessin ya nge mosi?

A: Kuyidika bima, ntalu ya ba couche, structure ya circuit, mpi dimensions ke sadisamaka.

Q: Nge lenda pesa ba mbandu?

A: Ba mbandu ya R&D mpi ba nsangu ya fioti- ya kumeka ke sadisamaka.

Q: Inki kele ntalu ya fioti ya komande?

A: Ke vena tezo kia MOQ kiasikididi ko muna lekwa yasikidiswa; yo ke tadila mambu yina bo ke tubaka sambu na bima yina bo ke salaka.

Q: Ntangu ikwa kele ya kutwadisa bima?

A: Ba échantillons ke bakaka mingi-mingi bamposo 3–4, mpi bakomande ya mingi ke bakaka mingi-mingi bamposo 4–6.

Q: Inki mambu ya mumbongo ke sadisamaka?

A: EXW, FOB, CIF, DDP, ye mpila zakaka za kinkita za nsi zayingi zisadisanga.

Q: Inki mutindu nge ke zikisaka nde batch kele ya kufwanana?

A: Beto ke zikisaka nde bima ke vandaka mbote na nzila ya luyalu ya mutindu mosi mpi ya kutala mbote-mbote mutindu ya kusala mambu.

Q: Na inki ba industries bima na beno ke sadilamaka mingi?

A: Bo ke sadilaka yo mingi na mambu ya 5G, na bima ya elektroniki ya bakamio, na aerospace, na bima ya elektroniki ya ba izine, mpi na ba capteur.

Q: Keti muntu yina salaka bima ke sadisaka bisalu ya OEM/ODM?

A: Beto ke sadisaka bisalu ya bo me yidika na mutindu mosi banda na kusala R&D tii na kusala bima mingi.

Tags ya tiya: tiya ya fioti co-ceramique ya tiya, Chine tiya ya fioti co-ba fabricants, ba fournisseurs, usine

Tinda Kuyula